成都高新技术产业开发区于1988年筹建成立，1991年被批准为首批国家级高新技术产业开发区，2000年成为中国对亚太经济合作组织(APEC)开放的科技工业园区，在国家科技部历次综合评比中，均被评为全国先进高新区。在全国53个国家级高新区中综合排名名列第五位。

　　成都高新区面积82.5平方公里，由南部园区和西部园区组成。南部园区依托成都市正在建设的城市副中心，着力打造以科技创新、孵化研发、现代服务业以及总部经济为主体的现代化科技园区，重点发展软件产业；西部园区位于“成都—都江堰到九寨沟”黄金旅游通道两侧，建设以产业聚集为目的、功能配套完善的综合产业园区，主要发展电子信息、生物医药、精密机械三大产业。

　　一、重点产业发展情况

　　（一）产业定位情况

　　高新区紧紧围绕以微电子技术和软件为主导的电子信息产业、以中药现代化为重点的生物医药产业、以先进制造技术为特征的精密机械制造产业，明确产业定位，实施差异化发展。产业聚集成效显著，产业特色日趋明显。

　　（二）重点产业发展情况

　　全区电子信息、生物医药、精密机械制造三大产业在工业经济中的产业主导地位日趋显著。其中，电子信息产业在英特尔等新投产项目的拉动下，呈现快速增长态势，同比增幅达到54.3％，产值已占到全市的1/5；生物医药产业在迪康等重点成熟企业的带动下，同样出现了稳步增长，同比增幅达到27.8％，产值已占全市的23.7%。与此同时，精密机械制造产业也呈现出较好的发展势头。

　　二、工业集中发展区建设进展情况

　　（一）园区基础设施建设进展

　　高新区已全面完成区域内控制性详规的编制工作，并严格按照规划进行基础设施建设和产业布局，同时，规划设计了解决充分就业的南部园区和西部园区两个劳动密集型工业园，加快中小企业进区的“中小企业园区”，完成了南部园区大源组团，西部园区模具工业园、保税物流中心等项目用地的规划调整方案。

　　为保障重大产业化项目和重大基础设施项目的用地需求，完成了新一轮土地利用总体规划修编工作，完成南区、西区调增建设用地工作；加强土地报征工作，落实2006年以前年度已报征土地；加大闲置土地的清理力度，完成土地收回、清理缴纳征地税费工作。

　　在产业环境建设上，一是西部园区政务中心已建成投入使用；创新组团已竣工交付；对天府软件园实施整体打造，全面提升园区的承载能力和产业形象，加装了A区的中央空调系统，完成了电力扩容工程，使园区供电能力达到了16000千伏安，统一出资规范了整个园区的标志标牌；完善模具工业园功能，全面完成员工宿舍等相关配套设施建设，高标准实施了园区的景观建设。二是南部园区的城南新区、大源片区和西部园区的西南片区“三横五纵”等新开发区域的主干道路、管网全部按照城市标准基本建成，全区95%以上的区域已具备城市标准的公共管网；全年新建、改建市政道路65公里。三是完成了220kv合作变电站、110kv大源B变电站、110kv新园C变电站等一批重要供电设施建设，黄温线迁改下地及元华路电力隧道等重大工程基本完成，西区合作污水处理厂建设进一步加快。四是以西芯大道（成灌路高新段）景观改造工程为重点，加强对道路、立面、人行道等的整治，全年共新增绿地面积18.5万平方米。五是会聚了英特尔、中芯国际、友尼森、莫仕等项目的出口加工区发展迅速，2006年完成外贸出口近3亿美元。

　　（二）项目入园情况

　　按照产业布局规划，高新区南部园区重点发展软件产业，努力建成科技创新、产业孵化、现代服务为一体的现代化科技园区，今年以来，富士通等一批国内知名IC设计公司，IBM、赛门铁克、微软等一批知名软件企业进入该区域。同时，随着世界500强NEC的引进，西门子、阿尔卡特、爱立信、诺基亚、摩托罗拉、中兴通讯、华为等主流通讯企业的聚集，已使该区域成为中国最大的通讯产品嵌入式软件研发基地之一。总部项目逐渐聚集南部园区，国电大渡河、中国联通、中国移动、中国网通、中信集团、四川省投资集团、圣达集团、新希望集团、通威集团、德丰公司等总部项目已入驻。

　　西部园区紧紧围绕三大产业打造高科技制造基地，努力建成产业聚集程度高，科技资讯传递快，园区生活环境美的一流综合产业园区，电子信息方面，有安费诺连接器等一批重大项目，以及BOC等一批半导体配套企业落户该区域。生物医药方面，有美国海圻生物等一批重大项目落户该区域。精密机械制造方面，铁姆肯等一批项目落户该区域。

　　新进入项目按照“功能型聚集，有机化互动，产业链支撑，生态性发展”的产业布局思路，科学规划，实现了产业集约集群式发展。

　　（三）产业集群发展情况

　　高新区三大主导产业集群式发展态势显著，产业特色日趋显现，尤其是集成电路和软件产业已经在国内具有了一定地位。

　　以成都高新区为代表的成都集成电路产业经过近几年发展，迅速崛起，卓然有成，产业链日趋完善，产业层位不断提升。首先，在IC设计方面，已由2004年的不足10家企业，迅速壮大为目前的50余家，其中包括业界知名的富士通等，近期目标是力争使IC设计企业尽快突破100家。其次，在晶圆制造方面，成芯半导体8英寸生产线正在加快建设。在封装测试方面，英特尔等一批建成项目产能日趋提升，产业带动作用强劲。在产业链上游方向，BOC等一批半导体配套企业成功落户；在下游方向，成功引进了美国安捷伦电子测量仪器、莫仕连接器生产基地等一批重大项目。一个由IC设计、晶圆制造、封装测试及配套项目组成的、完整的集成电路产业链已经形成，在中西部居领先地位，为成都成为中国集成电路产业第三极奠定了基础。

　　软件产业集群方面，随着软件外包业的发展，尤其是通过引进世界上最大的信息工业跨国企业IBM的服务外包业务中心等，软件外包及软件服务外包国家级基地已初具规模，面向欧美和日韩基于“IPO”及“BP0”的两大企业集群得到很大的充实和加强，国际化软件业务的承接能力和市场吞吐量明显提升；在信息安全领域，已经形成了以三十集团为核心的30多家信息安全企业集群，尤其是随着全球第四大软件公司、信息安全的龙头企业赛门铁克的加入，高新区在信息加密、安全平台、信息安全工程、网络安全检测、移动通信GMS/CDMA安全保密、密码算法等方面的国内领先优势更趋明显；在数字娱乐领域，聚集了Intel等国内外知名游戏企业，随着微软公司在中国唯一的XBOX360游戏技术孵化中心的成功引进，以及“成都天府数字娱乐产业集团”和“成都天府软件数字媒体产业集团”的相继成立，实现了数字娱乐产业“一平台＋两集团”的发展态势。此外，在软件产业聚集上还出现了两大新的特色产业企业集群，一是以摩托罗拉、诺基亚、阿尔卡特、爱立信、中兴通讯、华为等为核心的3G通信企业集群，二是以长虹、大唐等为核心的IPTV企业集群。随着软件外包、信息安全、数字媒体和通讯嵌入式等领域的快速发展，以龙头骨干和企业集团为支撑，以拥有较强自主研发能力为核心，具有一定区域竞争优势、呈现出规模化集约化发展特征的高新区软件产业正在迅速崛起。